Samsung ha iniciado la producción de sus nuevos procesadores móviles, basados en la tecnología 10LPP (Low Power Plus), la segunda generación de su procesado FinFET de 10 nanómetros

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Samsung ha iniciado la producción de sus nuevos procesadores móviles, basados en la tecnología 10LPP (Low Power Plus), la segunda generación de su procesado FinFET de 10 nanómetros, que estarán presentes en dispositivos de la marca que serán lanzados en 2018. Esta tecnología había sido previamente confirmada por la compañía como la base de su próximo chip móvil Exynos 9810.

A través de un comunicado, Samsung ha anunciado este miércoles que su Negocio de Fundición ha iniciado la «producción masiva» de procesadores SoC (System-on-Chip), construidos con la segunda generación de su tecnología de procesado FinFET de 10 nanómetros, bautizada como 10LPP.

Esta tecnología garantiza, según la empresa surcoreana, un rendimiento «hasta el 10% más alto» y un consumo de energía «un 15% más bajo» comparada con la que incorporaba la primera generación de estos procesadores, la 10LPE (Low Power Early). Gracias a que la nueva tecnología de procesado está basada en su predecesora, se garantizan «ventajas competitivas» como la agilización del proceso de desarrollo y producción de los chips, ha destacado Samsung.

La tecnológica ha avanzado que los procesadores diseñados con 10LPP serán utilizados en «dispositivos digitales» cuyo lanzamiento está previsto para «comienzos del próximo año». Según había confirmado previamente, sus chips móviles Exynos 9810, que desvelará en enero en el congreso CES de Las Vegas (Estados Unidos), están construidos con la segunda generación de la tecnología de procesado de 10 nanómetros.

El vicepresidente de Marketing de Fundición de Samsung Electronics, Ryan Lee, ha asegurado que la compañía ofrecerá «un mejor servicio» a sus usuarios gracias a la migración de 10LPE a 10LPP, «con un rendimiento mejorado». La firma asiática prevé seguir trabajando en la evolución de su tecnología de 10 nanómetros hasta 8LPP, para ofrecer ventajas competitivas «para una amplia gama de aplicaciones», ha añadido Lee.